数控切割机切割机数控系统

数控激光切割机与等离子切割机区别很明显

2、 激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千万摄氐度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤:激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工:切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm?0.3mm)；切口没有机槭应力，无剪切毛剌;加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。

总论：就切割精度而言，等离子能达到1mm以内，激光能达到0.2mm以内;在成本离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多，在加工精度离子切割相对于激光切割一个是粗加工，一个是精细加工！

数控切割机的工作场地和工作环境相对来说比较---，金属粉尘比较大。因此必须对机器进行的清洗和保养，应由专人负责设备的润滑、维修及保养工作!

一. 安全操作:数控切割机是一种的设备，所以对切割机的操作必须做到三定(定人、定机、定岗)。操作者必须经过培训且能熟练操作的，非者勿动。在操作前必须确认无外界干扰，一切正常后，把所切割的板材吊放在切割平台上，板材不能超过切割范围(注意:在吊装时要小心)。